أطلقت شركة هواوي حاسوب محمول جديد تحت إسم Qingyuan L450 في أوائل شهر ديسمبر 2023 بالصين، وإحدى الميزات الرئيسية لهذا الحاسوب هي إحتواءه على المعالج HiSilicon Kirin 9006C الجديد المُصنع بإستخدام تقنية 5 نانومتر. أثار هذا شائعات حول تطور قطاع تصنيع الرقائق في الصين، وإعتقد البعض أن شركة SMIC حققت تقدمًا كبيرًا من خلال إنتاج هذا المعالج بإستخدام تقنية 5 نانومتر.
ومع ذلك، فإن عملية التفكيك التي قامت بها شركة Tech Insights وضعت حدًا للشائعات حيث وجدت أن هذا المعالج المستخدم في الحاسوب المحمول Qingyuan L450 تم تصنيعه من قبل شركة TSMC. في الواقع، لقد تم تصنيع المعالج HiSilicon Kirin 9006C بإستخدام عملية تصنيع أقدم وأقل كفاءة تعود إلى العام 2020، مما يشير إلى أن شركة هواوي تستخدم مخزونها من معدات 5 نانومتر القديمة التابعة لشركة TSMC.
لا تزال هناك بعض التقارير التي تفيد بأن شركة SMIC الصينية تعمل على تطوير تكنولوجيا التصنيع 5 نانومتر الخاصة بها، ولكننا لم نر أي شيء جوهري حتى الآن.
لماذا أثار هذا الموضوع الكثير من الجدل؟ حسنًا، منذ فرض العقوبات الأمريكية قبل بضع سنوات، مُنعت شركة هواوي من إستخدام تكنولوجيا الرقاقات الغربية الصنع في أجهزتها. وقد أدى ذلك إلى إنخفاض حصة شركة هواوي في السوق بسبب عدم قدرتها على الوصول إلى الرقاقات المتقدمة التي يستخدمها منافسوها، وهذا ما يفسر لماذا تسعى الشركة جاهدة الآن للحصول على الرقائق للحفاظ على قدرتها التنافسية، على الأقل في الأراضي الصينية.