ستستخدم سلسلة Huawei P70 Series الرائدة القادمة من شركة هواوي معالج جديد من شركة HiSilicon يُسمى مبدئيًا ” HiSilicon Kirin 9010 “، على الأقل وفقًا لما ذكره المسرب الصيني Smart Pikachu في حسابه الشخصي على شبكة Weibo. لم يتم الإعلان بشكل رسمي عن هذا المعالج بعد، ولكنه كان قيد التطوير منذ فترة طويلة.
المرة الأولى التي سمعنا فيها إسم HiSilicon Kirin 9010 كانت قبل ثلاث سنوات عندما كشف مُسرب آخر أنه سيكون عبارة عن معالج مُصنع بإستخدام تقنية التصنيع المتقدمة 3 نانومتر. كانت TSMC هي الشركة المرشحة للإشراف على تصنيع هذا المعالج لشركة هواوي، ولكن القيود التجارية المفروضة على الشركة الصينية تجعل هذا الأمر غير مرجح الآن.
في الأسبوع الماضي، تم إكتشاف أن شركة هواوي تقوم بشحن حواسيب محمولة مزودة بالمعالج HiSilicon Kirin 9006C الذي أشرفت شركة TSMC على تصنيعه، ولكن تبين لاحقًا أن ذلك مجرد مخزون قديم. من ناحية أخرى، تقوم شركة SMIC الصينية بتصنيع المعالجات بإستخدام تقنية 7 نانومتر، ومن بينها المعالج HiSilicon Kirin 9000s، ومع ذلك، فهي لا تزال تعمل بشكل أسوأ من تقنية 5 نانومتر التابعة لشركة TSMC. وبطبيعة الحال، لا بد أن شركة SMIC تعمل حاليًا على تطوير تقنية التصنيع 3 نانومتر الخاصة بها، ولكن ربما سيستغرق ذلك بضع سنوات.
هل سيستند المعالج HiSilicon Kirin 9010 على تكنولوجيا التصنيع 3 نانومتر أم أن شركة هواوي تعيد إستخدام الاسم فقط؟ حسنًا، الفرضية الأكثر ترجيحًا الآن هي الفرضية الثانية، ما لم تجد هواوي طريقة للإلتفاف حول القيود التجارية. وتجدر الإشارة إلى أن شركة هواوي تقدمت بطلب الحصول على الإسم Kirin 9010 في العام 2021، وكانت لديها خطط لبدء الإنتاج في العام 2022، ولكن فشلت تلك الخطط في نهاية المطاف للأسباب التي يعرفها الجميع.
يقال إن شركة هواوي ستُعيد تكنولوجيا 5G إلى سلسلة هواتفها الذكية الرائدة Huawei P Series مع تشكيلة Huawei P70 Series القادمة هذا العام. ومن المثير للاهتمام أن نجد الشائعات تشير إلى أن الكاميرا الواسعة الزاوية في الهاتف Huawei P70 Art ستحتوي على مستشعر بحجم 1 إنش وعدسة 1G6P عالية الجودة تتألف من عنصر زجاجي واحد وستة عناصر بلاستيكية. يُقال إن شركة هواوي تعمل على تطوير المستشعرات الخاصة بها، ومن المفترض أن تظهر لأول مرة مع سلسلة هواتف Huawei P70 Series، والتي من المتوقع أن يتم الكشف عنها في شهر مارس المقبل.